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聯恩電子將於2026 [EE前瞻技術大會] 展示乙太網路封包產生器及示波器解決方案

隨著高速網路與電子產品測試需求持續提升,聯恩電子將於2026 [EE前瞻技術大會] 攜手 Teledyne LeCroy 展示「高速乙太網路封包測試」與「高解析度、精密量測示波器」,帶來新一代高速通訊測試與量測解決方案。

日期:10/7–10/8
地點:台北文創 Taipei New Horizon
展位位置:F03

此次展示重點包括:
- Teledyne LeCroy 示波器解決方案
提供高達 65GHz 頻寬與 12-bit 波形解析度,支援 PCIe、USB-C 等高速介面測試,滿足高速訊號完整性與精密量測需求,適用於半導體、車用電子與電源完整性等精密量測應用。
- Xena 高速乙太網路測試解決方案
支援高達 1.6Tbps 的乙太網路流量模擬與損傷測試,涵蓋 100G、200G、400G、800G 至 1.6T 等高速網路測試,並支援延遲、抖動與錯誤模擬功能,協助資料中心與網路設備商進行效能驗證與自動化測試。

誠摯邀請產業合作夥伴蒞臨展會,掌握前瞻技術發展與產業趨勢。